精材 先進封裝
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受惠台積電的封測股：精材、雍智科
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由於先進封裝產能需要計畫排程，台積電除了提高CoWoS月產能外，其餘先進封裝產能也有可能對外求援，包括子公司精材(3374)、日月光投控、Amkor、京元電等， ...
受惠台積電的封測股～精材、雍智科
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由於先進封裝產能需要計畫排程，台積電除了提高CoWoS月產能外，其餘先進封裝產能也有可能對外求援，包括子公司精材(3374)、日月光投控、Amkor、京元電等， ...
台積電赴日封測股不寂寞(萬寶週刊1419期)
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台積電持有41%的子公司精材(3374)，主要專攻3D感測零組件封裝，加上12吋晶圓後段測試，目前精材有73%的營收比重為WLCSP(晶圓級晶粒尺寸封裝)，今年動能來自於微機電 ...
受惠台積電的封測股：精材、雍智科
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由於先進封裝產能需要計畫排程，台積電除了提高CoWoS 月產能外，其餘先進封裝產能也有可能對外求援，包括子公司精材(3374-TW)、日月光投控、Amkor、京元電 ...
精材科技
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晶圓封裝技術的領導者,第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術(3D WLCSP)商品化的公司,微機電封裝,影像感測器封裝,晶圓封裝,從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產.
精材科技股份有限公司
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此外，公司與客戶合作開發利基型3D晶圓級封裝解決方案，以先進3D晶圓級封裝技術切入汽車及監控領域，應用汽車環景安全、倒車影像、安全監控裝置，並通過歐 ...
台積電CoWoS供不應求，7家設備廠市占率它最高？大聯盟股誰 ...
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AI伺服器訂單三級跳，台積電先進CoWoS封裝產能嚴重供不應求，台積電總裁 ... 精材，主要營業項目為半導體之晶圓級尺寸封裝、晶圓級後護層封裝及晶圓 ...